光進銅退時代來臨 2026 Touch Taiwan聚焦矽光子、先進封裝新商機

一年一度的Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日盛大登場，為呼應產業邁入「跨域先進面板級科技」的發展主軸，今年的展覽主題訂為「Innovation Together」，展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系，並延伸串聯 PLP面板級封裝、半導體先進封裝以及CPO矽光子等關鍵技術，結合人工智慧（AI）智慧製造應用，展現跨領域整合所帶來的創新動能，彰顯台灣在顯示與半導體相關產業鏈的完整實力，打造完整的產業生態系平台。

Touch Taiwan今年展會共有來自12個國家、超過300家指標廠商參與，使用820個攤位，包括群創、友達、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等國內外重量級企業共同參展。

因應AI與高速運算的發展趨勢，今年展會也新增「矽光子」主題，並舉辦一系列「矽光子國際論壇」，匯集從AI與高效能運算晶片、光電元件、光通訊模組、先進封裝與半導體材料等領域代表企業，深入探討矽光子與CPO技術發展趨勢及產業應用，呈現矽光子與CPO技術在AI資料中心高速光互連架構中的最新應用成果，以及Micro LED在高速光通訊的應用潛力，帶領產業掌握下一世代高速光通訊的重要方向。

此外，今年展會在「電子紙」的主題，囊括虹彩光電等超過20家廠商展示膽固醇液晶技術及多元應用，串聯上下游產業夥伴共同呈現創新成果，透過不同技術路線的發展與應用拓展，呈現電子紙在智慧城市、智慧零售與永續顯示應用上的創新發展，展現台灣電子紙產業的技術能量。

在先進封裝領域，今年「PLP面板級封裝專區」，吸引近40家材料與設備領域的關鍵廠商參與，包括鈦昇、均華、志聖、均豪、迅得、家登、由田、亞智、帆宣、東捷、大量、晶彩、群翊、陽程及致茂等廠商，呈現台灣在面板級封裝技術上的產業能量，也為未來先進封裝發展帶來新的機會。

今年展會亦吸引國際展團參與，其中「法國館」匯集7家具備關鍵技術與市場潛力的廠商，包括Aledia、Hummink、Luchrome、Nanomade、Plasma-Therm及SOLNIL，在先進材料、奈米感測、薄膜製程及先進封裝等領域展現獨特技術優勢；首次展出的「泰國館」則由泰國工業區管理局（I-EA-T）參與設立，現場由旗下園區開發商代表共同參與，期望透過展會平台，促進台灣與東南亞之間的產業合作與投資交流。

展覽三天期間也將舉辦近30場國際論壇，邀請近200位海內外專家，主題涵蓋顯示創新應用、電子紙、AI機器人、無人載具、PLP面板級封裝以及深入探討矽光子與CPO共封裝技術等重要議題，透過跨領域交流，協助產業開拓更多合作機會。

媒體來源:經濟日報